型号
品牌
搜索
BOM报价
登录
注册
中文简体
中文简体
English
元器件分类
品牌大全
BOM服务
行业资讯
工程师专区
账期服务
入驻商城
国产器件
授权品牌
首页
半导体器件
分类:
半导体器件(1)
品牌:
ASPEED/信骅(1)
封装:
BGA(1)
封装:
BGA(1)
确定
取消
多选
包装:
托盘包装(Tray)(1)
包装:
托盘包装(Tray)(1)
确定
取消
多选
销量
价格
收藏最多
新品
-
确认
仅显示自营商品
型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料
型号:
A
S
T
2
6
0
0
A
3
-
G
P
品牌:
ASPEED/信骅
封装:
BGA
品类:
半导体器件
描述:
微控制器(MCU)服务器管理MCU,高集成度
31051
1+
¥
287.5000
10+
¥
280.0000
50+
¥
274.2500
100+
¥
272.2500
200+
¥
270.7500
500+
¥
268.7500
1000+
¥
267.5000
2000+
¥
266.2500
联系卖家
-
+
加入购物车
立即购买
对比
©Copyright 2013-2025 亿配芯城(深圳)电子科技有限公司
粤ICP备17008354号
在线客服
微信咨询
86-0755-82866643
服务热线
会员中心
购物车
历史记录
返回顶部
Scroll
Loading...
对比栏
对比栏已满,您可以删除不需要的栏内商品再继续添加
隐藏
展开
对比
清空